विकट तापमान - कार्ड निर्माण के प्रभावित कारक

विकट वह तापमान है जिस पर प्लास्टिक नरम होने लगता है। उत्पादकता और कार्ड का प्रदर्शन कोर फिल्म के विकट से बहुत प्रभावित हो सकता है। आवश्यकता को पूरा करने के लिए हमारे कार्ड ओवरले और कार्ड कोर शीट का उत्पादन किया जाता है।

प्रिंटिंग प्रेस अक्सर फिल्म की मोटाई को सीमित कर देती है जिसे संसाधित किया जा सकता है।

जब प्रिंट प्रेस में 400 माइक्रोन मोटाई या उससे कम की सीमाएं होती हैं, तो स्प्लिट कोर निर्माण का उपयोग तैयार कार्ड उत्पाद का उत्पादन करने के लिए किया जाएगा। इसका मतलब है कि दो अलग -अलग अपारदर्शी सफेद चादरों पर कार्ड के आगे और पीछे प्रिंट करना। चादरें आम तौर पर 12 से 13.5 मील की दूरी पर होती हैं और एक बाद की फाड़ना प्रक्रिया के दौरान जम जाती हैं, जिसमें सामान्य रूप से मुद्रित ग्राफिक्स की सुरक्षा के लिए प्रत्येक तरफ एक स्पष्ट ओवरले फिल्म (1.6 से 3 मील) का अनुप्रयोग शामिल होता है। स्प्लिट कोर कार्ड के लिए महत्वपूर्ण विकट तापमान दो कोर शीट है, क्योंकि प्लास्टिक को प्रत्येक शीट के केंद्र या लगभग 15 मील के केंद्र में सभी तरह से नरम होना चाहिए। ओवरले का विकट कम महत्वपूर्ण है।

लेमिनेशन अक्सर कार्ड निर्माण प्रक्रिया में एक अड़चन कार्य केंद्र होता है।

स्प्लिट कोर कार्ड निर्माण वातावरण में उत्पादकता को अधिकतम करने के लिए, एक कोर सामग्री चुनना सबसे अच्छा है जिसमें पर्याप्त रूप से कम विकट तापमान हो ताकि कोर सामग्री नरम हो जाए और एक साथ अधिक तेज़ी से बंध जाए। आमतौर पर, एक उच्च अनुपात कोपोलीमर फॉर्मूलेशन फिल्म को पसंद किया जाता है। इस तरह की फिल्म के लिए कम से कम फाड़ना प्रसंस्करण समय की आवश्यकता होती है, साथ ही साथ मलिनकिरण या कार्ड बहने को कम करने के लिए जो एक बार बंधे हुए कार्ड में दिखाई दे सकता है। नकारात्मक पक्ष पर, कोपोलीमर फिल्में उच्च कच्चे माल की लागत के कारण मिश्रित या होमोपोलिमर फिल्मों की तुलना में अधिक हैं।

एक ठोस कोर निर्माण में, फ्रंट और बैक ग्राफिक्स एक ही शीट पर मुद्रित होते हैं। आमतौर पर, सॉलिड कोर फिल्म कंस्ट्रक्शन 24 से 26.5 मील अपारदर्शी व्हाइट सेंटर का उपयोग करता है, जिसमें प्रत्येक तरफ ग्राफिक्स 1.6 से 3.0 मील ओवरले फिल्म द्वारा संरक्षित होते हैं। चूंकि आवश्यक एकमात्र संबंध ओवरले और कोर/स्याही की सतह के बीच होता है, जो आमतौर पर कार्ड के दोनों ओर 3 मील की तुलना में गहरा नहीं होता है, महत्वपूर्ण विकट उस ओवरले का होता है जो ठोस कोर सामग्री के लिए बंधन होना चाहिए। इसलिए, एक उच्च विकट कोर सामग्री का उपयोग किया जा सकता है। आमतौर पर, यह मुख्य सामग्री एक पूर्ण होमोपोलिमर फिल्म है। होमोपोलिमर सामग्री कार्ड निर्माण में उपयोग करने के लिए सबसे अधिक लागत प्रभावी फिल्म है और एक ठोस कोर निर्माण वातावरण में उत्पादकता बढ़ाने के लिए एक त्वरित फाड़ना चक्र के लिए अनुमति देगा।

कम विकट मिश्रित कोपोलिमर सामग्री मूल रूप से उच्च अनुपात कोपोलीमर फिल्म के दो चरम और एक पूर्ण होमोपोलिमर फिल्म के बीच एक हाइब्रिड है। फिल्म आपूर्तिकर्ता इस तरह की फिल्म की पूरी लागत को अवशोषित किए बिना एक उच्च अनुपात कोपोलीमर फिल्म की वांछनीय विशेषताओं की आपूर्ति करने का प्रयास कर रहा है। मूल्य बिंदु आमतौर पर कोपोलीमर और होमोपोलिमर के बीच होता है।